鋁基覆銅板(簡稱鋁基板)
特點:鋁基板具有良好的散熱性、電磁屏蔽性,絕緣性能和機械加工性能,適合功率組件表面貼裝工藝,無需散熱器,從而使體積大大縮小。
用途:1.功率混合IC(HIC)
2.音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器等。
3.通訊電子設(shè)備:高頻增幅器,濾波電路,發(fā)報電路
4.電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器,DC轉(zhuǎn)換器,SW調(diào)整器等。
5.辦公自動化設(shè)備:電動機器動器等
6.計算機:CPU板,軟盤驅(qū)動器,電源裝置等。
7.功率模塊:換流器,固體繼電器,電源裝置等。
8.LED照明:大功率LED燈、LED幕墻等。
常用規(guī)格:金屬基層:1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,4.0mm;覆銅厚度:35um,70um,105um
板料尺寸:500*1200mm,600*1200mm,1000*1200mm
表面工藝:松香,噴錫